Boitier électronique 3D – Objet connecté

par | 15 février 2018

Contexte de l’étude et demande client

OBJECTIF

Notre client travaillant dans le domaine des objets connectés (IoT) nous a sollicité pour concevoir un boîtier étanche pour  contenir 2 cartes électroniques et recevoir leurs périphériques (capteurs).

Le boîtier se devait d’être étanche et facile à assembler à la main sans outil.

STRATEGIE DE DEVELOPPEMENT

Dans la mesure ou, le prototype de carte électronique initialement conçu par le client ne pouvait pas s’implanter directement dans un boîtier, nous avons travaillé en collaboration étroite avec lui pour adapter l’implantation de la carte et la rendre compatible avec le boîtier que nous concevions.

ETAPES DE DEVELOPPEMENT

Nous avons défini l’analyse fonctionnelle du montage (boîtier et carte) et avons réalisé plusieurs prototypes pour vérifier le cahier des charges.

Analyse fonctionnelle
Technique du fil fondu
CAO de la pièce
Prototype

Impression 3D et installation

DUREE DE DEVELOPPEMENT

Le développement a duré 2 mois avec un total d’études de 25 heures.

INDUSTRIALISATION

Nous consultons des partenaires industriels (injecteur – plasturgistes) pour chiffrer la réalisation d’un moule pour  50 000 à  100 000u / an.

SIMPLIFICATION / MINIATURISATION

Nous allons intégrer plusieurs fonctions électroniques sur une seule carte et ainsi miniaturiser conjointement les cartes électroniques et le boîtier.

POINTS FORTS DU PROJET (VISION GLOBALE AMONT ET AVAL)

Nous avons conçu le boîtier en conciliant les impératifs du cahier des charges tout en tenant compte des contraintes de la fabrication en injection plastique.

Nous avons pu ainsi chiffrer l’investissement et réduire le prix des moules en prévoyant des aménagements sur le produit dès la conception.

Entreprise : Getlarge

Personne à contacter : Edouard Maleix