Contexte de l’étude et demande client
Réalisation d’un logement (potting box) pour recevoir la résine PU (polyuréthane) chargée d’encapsuler la carte PCB et de la protéger contre la corosion et les vibrations
Idée et mise au propre sur logiciel CAO
Etude
Modélisation des éléments : cartes électroniques et supports
Impression 3D et installation
Mise au point
Intégration des contraintes de montage
Résultat
Production d’une série de 1000u
